点焊的基础知识
 

 

 

双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式是*常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。

 

常用于装饰性面板的点焊。同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致采用多个变压器的双面多点点焊。

点焊通常采用搭接接头和折边接头，接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度的工件组成。

 

在设计点焊结构时，必须考虑电极的可达性，即电极必须能方便地抵达工件的焊接部位。同时还应考虑诸如边距、搭接量、点距、装配间隙和焊点强度诸因素。

 

边距的*小值取决于被焊金属的种类，厚度和焊接条件。对于屈服强度高的金属、薄件或采用强条件时可取较小值。

 

点距即相邻两点的中心距，其*小值与被焊金属的厚度、导电率，表面清洁度，以及熔核的直径有关。

 

规定点距*小值主要是考虑分流影响，采用强条件和大的电极压力时，点距可以适当减小。采用热膨胀监控或能够顺序改变各点电流的控制器时，以及能有效地补偿分流影响的其他装置时，点距可以不受限制。

 

装配间隙必须尽可能小，因为靠压力消除间隙将消耗一部分电极压力，使实际的焊接压力降低。间隙的不均匀性又将使焊接压力波动，从而引起各焊点强度的显著差异，过大的间隙还会引起严重飞溅，许用的间隙值取决于工件刚度和厚度，刚度、厚度越大，许用间隙越小，通常为0.1-2mm。

 

单个焊点的抗剪强度取决于两板交界上熔核的面积，为了保证接头强度，除熔核直径外，焊透率和压痕深度也应符合要求，焊透率的表达式为：η=h/δ-c×100%。两板上的焊透率只允许介于20-80%之间。

 

镁合金的*大焊透率只允许至60%。而钛合金则允许至90%。焊接不同厚度工件时，每一工件上的*小焊透率可为接头中薄件厚度的20%，压痕深度不应超过板件厚度的15%，如果两工件厚度比大于2:1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一侧使用平头电极时，压痕深度可增大到20-25%。

 

点焊接头受垂直面板方向的拉伸载荷时的强度，为正拉强度。由于在熔核周围两板间形成的尖角可引起应力集中，而使熔核的实际强度降低，因而点焊接头一般不这样加载。通常以正拉强度和抗剪强度之比作为判断接头延性的指标，此比值越大，则接头的延性越好。

 

多个焊点形成的接头强度还取决于点距和焊点分布。点距小时接头会因为分流而影响其强度，大的点距又会限制可安排的焊点数量。因此，必须兼顾点距和焊点数量，才能获得*大的接头强度，多列焊点*好交错排列而不要作矩形排列。

焊接保证需要强度的地方焊接的间距会比较近，但是考虑到可能会出现的电焊分流的情况，焊点布置的时候应考虑其焊接不牢固性，所以并不是越近越多越好，合理布置焊点才能得到更好的效果，一般来说，三层焊焊点比两层焊焊点的间距稍远一点。

 

焊点的施加原则一般不超过5mm，焊接板厚比例不超过1:3，超过这个值会造成焊核不在焊点*中心，甚至焊穿薄板的可能。三层焊焊接*厚跟*薄也不能超过1:3的原则。

焊点的多少应以连接强度是否满足需要为标准，过多、过密的焊点只能增加焊接的成本，同时过密的焊点由于焊接分流的加大，焊接强度降低。

 

焊点位置